安立知擴展其專為雲端與虛擬環境打造的Virtual Network Master系列網路量測解決方案，正式推出適用於KVM的MX109031PC新機型。
KVM為業界廣泛應用的Linux虛擬化技術。此機型主要鎖定企業與組織自行建置與營運的私有雲環境。即使是在無法部署硬體測試儀器的虛擬環境中，仍可提供精確的端對端(E2E)網路通訊品質評估能力。
近年來，企業系統與社會基礎設施持續朝向雲端化與大規模架構發展，使整體系統配置呈現高度分散且複雜化。為確保此類環境的可用性與穩定性，跨資料中心的系統維運已成為常態。
在醫療與金融等領域，由於需大量敏感資訊，基於資安與法規遵循考量，企業與組織逐漸傾向自行於內部建置並營運私有雲。在私有雲環境中，KVM等伺服器虛擬化技術是實現彈性運作的關鍵，同時確保服務層級的效能表現亦日益重要。
MX109031PC能在貼近實際運作條件下，以高精度且可重現的方式，評估端對端通訊品質。
意法STSPIN9P馬達驅動IC面世 加速工業驅動系統開發
意法半導體推出STSPIN9P系列75V馬達驅動IC，加速高可靠度工業驅動系統的開發。該系列適用於常見的48V匯流排電壓，並包含12款產品，讓開發者可依不同馬達類型與功率需求調整設計，最高可達500W。
全新STSPIN9P1半橋與STSPIN9P2全橋產品進一步擴充STSPIN系列，讓馬達控制應用可快速啟動運轉，以利進行測試與參數調校。其寬廣的工作電壓範圍與最高10A輸出電流能力，使其適用於工業自動化與機器人應用，亦可應用於家電、舞台燈光、幫浦、風扇及紡織機械等設備。
該IC可直接由主電源匯流排供電，簡化系統設計與PCB布局，並透過電荷幫浦為高側驅動提供電源，使系統可在100%工作週期下運作。此外，晶片整合類比前端電路，包括與外接分流電阻搭配使用的電流感測放大器，以及在電流達到限制門檻時觸發的比較器。
STSPIN9P系列IC皆內建多重保護機制，可於啟動前確認馬達連接狀態。
Microchip MD-990-0011-B模組上市 以高精度支援5G需求
隨著資料中心與5G網路成為AI驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵。Microchip Technology宣布推出MD-990-0011-B系列外插式時序模組，為資料中心伺服器與5G虛擬化無線接取網路(vRAN)提供完整且高精度的同步解決方案。
MD-990-0011-B時序模組與Intel共同開發，專為搭載Intel Xeon 6 SoC的伺服器平台設計，並可與該平台無縫相容，協助OEM與ODM建構具備未來擴展能力的系統。透過運用Intel的vRAN架構基礎，該模組可實現穩定且低延遲的時間同步能力，滿足分散式AI工作負載與即時應用的需求。
針對雲端基礎架構、虛擬化與高可用性部署所需的可靠性與可擴展性，MD-990-0011-B支援於全球導航衛星系統(GNSS)、同步乙太網(SyncE)與精準時間協定(PTP)之間進行自動來源選擇與鎖定。
泓格ET-2218H高速溫度監測 滿足工業快速變化需求
在智慧製造與高精度製程環境中，溫度變化往往發生於毫秒之間。若量測系統無法即時反映這些變化，部分重要資訊被忽略，進而影響後續判讀與決策，也可能影響產品品質與設備安全。
針對高速溫度變化的量測需求，泓格科技推出ET-2218H系列網路型高速熱電偶輸入模組，以高取樣率設計，有效補足傳統量測設備在瞬間變化上的不足。
在工業應用中，溫度變化常於毫秒等級內快速升降。然而，傳統遠端I/O模組多以較低的取樣頻率進行資料擷取，容易忽略瞬間溫度峰值，使資料難以反映實際製程狀態。
針對高速溫度變化監測需求，ET-2218H系列網在快速模式下提供每通道最高100 Hz取樣率，可清楚呈現溫度變化過程，並具備自動冷端補償(CJC)與斷線偵測功能，同時支援通訊協定，便於整合至SCADA或物聯網平台。
部分型號支援PoE與Daisy-chain，可透過單一網路線完成供電與通訊，降低成本並提升部署彈性。
Littelfuse宣布推出Littelfuse/C&K TDB系列。此系列為超小型、半間距(half-pitch)表面貼裝DIP開關，專為空間受限且要求嚴格的高密度PCB設計所打造。
隨著電子系統持續微型化，設計工程師在有限空間中整合設定與位址切換開關時，面臨越來越大的挑戰。TDB系列提供1.27 mm半間距封裝，能有效提升元件密度，同時維持優異的電氣與機械可靠性。
TDB系列採用鍍金分叉式接點，確保穩定且低接觸電阻的訊號傳輸品質，並搭配上方膠帶密封結構，支援自動化表面貼裝焊接及回焊後水洗製程。此系列作為C&K TDA系列的互補方案，為需要超小型表面貼裝DIP開關的應用提供更高的設計彈性。
在電氣性能方面，TDB系列支援最高50V DC、100 mA(穩態)的接點額定值，並具備1,000次的機械與電氣壽命，可在各類低功耗控制系統中提供穩定可靠的功能。所有型號皆採用半間距設計與鍍金接點，上方膠帶密封，並相容SMT製程。
DefenseCloud全球黑名單訂閱服務 提升資安防護能力
在AI與雲端應用快速發展的時代，企業面臨的資安挑戰不再只是單點防禦，威脅來源分散、攻擊手法不斷演進，Zero-Day攻擊難以預測，若缺乏即時且可信的威脅情報，企業將難以做出正確決策，凸顯了企業掌握風險情報的重要性。
DefenseCloud是一套SaaS服務平台，透過蜜罐獵捕系統即時更新威脅情資庫，協助企業建構即時性、高效率的網路資安防護架構。透過即時全球威脅情資，將百萬筆攻擊來源視覺化呈現在世界地圖上，協助企業快速掌握威脅熱區與攻擊趨勢，平台已涵蓋224個國家，並持續更新全球情資，讓企業即時辨識高風險來源、提前部署防禦。
DefenseCloud為企業帶來的價值包括主動識別風險、快速決策、使資安成為競爭力，讓防護成為可管理的企業優勢、客製化情資雲，整合既有資料與專屬持續更新的情資庫等。
多線路WAN管理與低軌衛星通訊技術，確保關鍵業務可在任何環境下持續運行。
ADI推出A²B 2.0提升車載音訊體驗
Analog Devices, Inc.宣布A²B 2.0(汽車音訊匯流排)已全面投入量產。作為ADI A²B技術的全新升級，A²B
2.0在延續A²B多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時，帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力，協助OEM廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。
A²B專為要求確定性低延遲的應用而打造，以簡潔、彈性且高性價比的音訊連接方式輕鬆因應路面降噪和車內通訊等嚴苛場景。其採用「單一主節點+多個子節點」的菊鏈架構，使布線複雜度和相關成本降低達75%。這種簡潔架構無需軟體開銷，因此能進一步協助OEM廠商和一級供應商縮短整體開發時間、降低開發投入。
得益於涵蓋OEM廠商、晶片合作夥伴和原始設計製造商的生態系統，同時憑藉豐富的開發和測試工具，A²B的市場動能不斷增強，並大幅提升產品上市進程。
A²B 2.0能在不增加架構複雜性的前提下提供更高頻寬、低延遲以及乙太網路隧道傳輸能力。
東擎AI BOX A395支援OpenClaw本地端AI運算平台
東擎科技宣布旗下AI BOX A395已成為支援OpenClaw本地端部署的理想硬體平台，從框架運行到大型AI模型計算，全方位實現本地自主AI運算。OpenClaw專為重視資料隱私與自主化運作的AI應用所打造。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+395處理器，支援最高128GB LPDDR5x-8000高速統一記憶體，配備10GbE高速網路埠，並結合先進散熱設計，可全天候低噪音穩定運作。AI BOX A395以精巧機身整合卓越運算效能、AI加速能力與企業級穩定性，可在本地端高效執行OpenClaw與大型AI模型，無需依賴雲端服務，並有效降低整體營運成本。無論部署於企業或個人環境，皆能確保OpenClaw穩定高效運行，同時兼顧資料安全、運算效能與成本效益。
AI BOX-A395為OpenClaw的部署建立新標準，提供自主式AI應用從概念驗證邁向實際應用所需的安全性、穩定性與擴充彈性。AI BOX-A395專為持續運作與系統整合而生，讓企業能安心部署應用。
在馬達控制、工業自動化與汽車安全等對時序要求嚴苛的應用中，工程師經常面臨延遲與軟體執行時間不可預測的挑戰。為在不增加多晶片設計成本與複雜度的情況下解決這些問題，Microchip Technology推出PIC16F13276與PIC18-Q35系列，擴展其採用Configurable Logic Block(CLB)架構的微控制器(MCU)產品組合。這兩個系列將類似Complex Programmable Logic Device(CPLD)的可程式邏輯與MCU整合於單一低功耗元件中。
Microchip的CLB架構可讓使用者將邏輯功能實作於專用硬體中，而非透過軟體執行，有助於簡化多工處理。相較於僅依賴軟體的MCU解決方案或分離式CPLD搭配MCU的設計，這種方式可降低功耗、提供更可預測的系統行為，並提升整體處理效能。新產品系列支援在上電啟動或重置時自動載入CLB，使邏輯功能可獨立於CPU完成初始化，進而支援功能安全、工業與車用系統所需的可預測啟動行為。
新唐推出4.5W紫光半導體雷射 提升光學設備生產效率
新唐科技宣布，在直徑
9.0mm的CAN封裝(TO-9)中，實現業界頂級光輸出的「高輸出4.5W紫光(402nm)半導體雷射」已開始量產。本產品透過新唐獨有的元件結構及散熱設計技術，實現了較前代產品1.5倍的光輸出，有助於提升無光罩微影裝置等光學設備的生產效能。此外，透過新增本產品至產品線，將可使用新唐產品群對應先進半導體封裝所使用的多種主要感光材料。
透過採用可抑制雷射端面劣化因素的獨家保護膜技術，提升了高功率運作時的壽命性能，並且在封裝方面採用使用高散熱材料的一體成型結構，提升了散熱性。成功開發出與前代產品相比光輸出提升1.5倍，兼具高輸出與可靠性的高輸出4.5W紫色(402nm)半導體雷射。
本產品已於日本橫濱舉辦的「OPIE’26」展會中亮相，品號為KLC434FL01WW，2026年5月開始量產。可用於無光罩微影、樹脂固化、感測、標記、3D列印、生物醫學、水銀燈的替代光源等。
ROHM第5代SiC MOSFET 可降低30%高溫導通電阻
ROHM開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，適用於xEV(電動車)牽引逆變器等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源。
與之前的第4世代產品相比，成功將功率電子電路實際使用環境中備受重視的高溫工作時(Tj=175℃)導通電阻降低約30%(相同耐壓、相同晶片尺寸條件下比較)。在xEV牽引逆變器等需要在高溫環境下使用的應用中，該產品有助縮小單元體積，提高輸出功率。
在車載領域的次世代電動車中，除了延長續航里程和提升充電速度之外，更要求進一步降低逆變器損耗、提升OBC(車載充電器)性能。因此在上述數千瓦到數百千瓦級大功率應用中，能夠兼顧損耗降低與高效化的SiC元件正在加速普及。
ROHM計畫從2026年7月開始提供搭載第5世代SiC MOSFET的Discrete元件和模組樣品，為提高各類型大功率應用的電能利用效率持續貢獻力量。
意法新款電源管理IC 支援工業應用與MPU運算能力
意法半導體推出STPMIC1L與STPMIC2L電源管理IC(PMIC)，協助開發者在工業設備中，更有效運用ST旗下採用Arm Cortex-A核心的微處理器(MPU)運算能力，支援對效能要求較高的工業應用。
這兩款PMIC專為32位元STM32MP1x與64位元STM32MP2x系列設計，將電源供應、監控與保護功能整合於單一晶片，在兼顧成本效益的同時，有助於縮小電路板空間、簡化硬體設計，並降低物料成本。產品內建多組固定與可調式LDO，以及DC/DC降壓轉換器，可支援微處理器各電源需求，並提供一組用於外接DRAM供電的LDO。
這些PMIC適用於多種設備應用，包括銷售點終端(POS)、網路閘道器、居家自動化系統、邊緣運算平台、印表機、條碼掃描器，以及電表與量測設備等。元件支援 -40°C至125°C的接面溫度範圍，可在嚴苛環境下穩定運作，適用於工業控制、恆溫控制系統及智慧工廠設備等應用情境。
隨貿澤電子從2026年一月到三月發表的部分產品超過9,000個元件編號，且這些元件均可立即出貨。
STM32C5微控制器(MCU)專為提升工廠、家庭、城市和基礎設施中數十億部微型智慧型裝置的效能所設計，同時滿足嚴格的成本、尺寸和功耗限制。STM32C5 MCU以ST專利的40奈米製程為基礎，能納入更多功能，例如改善感測能力、更流暢的控制，以及更出色的使用者體驗，同時仍維持較低的動態功耗。此MCU亦整合安全性功能，有助於免受竄改和網路風險侵害。
ED-CM0NANO是EDATEC所推出以Raspberry Pi Compute Module Zero(CM0)為基礎的單板電腦(SBC)。ED-CM0NANO搭載四核心Arm Cortex-A53處理器、Broadcom VideoCore-IV圖形處理器，以及豐富的連接選項，是工業控制系統和物聯網(IoT)應用的理想選擇。
Sensata MGD Resonix感測器具有高精度和快速回應時間，模組尺寸輕巧，可安裝在體積最小的冷暖空調(HVAC)和冷凍設備中。MGD系列具有卓越的抗過度暴露和抗中毒效能，同時也能耐受高溫和高濕度環境，且使用壽命超過15年，無需校準，是最適合用於A2L HVAC和冷凍系統的洩漏偵測元件。
u-blox ANN-MB3為L1/L2/L5三頻RTK即時運動(RTK)解決方案，適用於F20高精度GNSS系統。ANN-MB3天線經過最佳化，可實現流暢整合，憑藉堅固耐用的設計提供卓越效能。此天線外形尺寸輕巧(62×80×25.5 mm)，提供彈性的安裝方式，能廣泛應用於工業、汽車和機器人等領域，實現高精度定位技術。
安立知Hybrid eCall測試解決方案 縮短認證提升可靠性
安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid eCall認證標準的測試解決方案，可全面自動化執行複雜的認證測試案例。透過一鍵操作，即可自動執行符合標準的複雜測試程序，包括通訊系統切換與多階段測試序列；相較於傳統方法，此方案可將整體測試時間縮短一半，同時確保測試的可靠性與高度可重現性。
這項業界首創的解決方案已正式通過領先電子設備認證機構的評估，並取得EN 18052:2025認證。隨著認證測試實驗室與汽車製造商的廣泛導入，該業界領先的測試解決方案已展現高度可靠性。
因Hybrid eCall認證測試涉及通訊系統切換與多階段測試序列，其需採用複雜的測試設置。因此，傳統測試過程繁瑣且高度依賴操作人員的專業能力，對開發與認證過程造成沉重負擔。在此背景下，尚未導入安立知自動化量測解決方案的客戶，提出測試自動化的明確需求，期望實現零失誤且可重複執行的測試流程，並進一步縮短產品開發週期。
為了滿足客戶需求，安立知開發全新的一鍵式測試自動化功能，可執行複雜且符合標準的測試流程，大幅縮短測試時間。此外，即使是新手操作人員，亦能在相同條件下進行可靠且可重現的測試，確保整體測試品質一致。透過提升整體作業效率，該解決方案可支援車載系統從開發、驗證至認證各階段需求。
這套解決方案可模擬PSAP運作環境，以支援Hybrid eCall相容IVS之開發。
愛德萬Pin Scale 5000B升級上市 應對AI與HPC需求
愛德萬測試隆重推出針對V93000 EXA Scale平台設計之升級版數位測試解決方案Pin Scale 5000B，專為因應先進人工智慧與高效能運算元件日益增加的測試需求而打造。
Pin Scale 5000B測試卡大幅擴充所搭載的向量記憶體，提供具備深度且可擴充的儲存能力，符合產業需求。其軟硬體設計促進小晶片架構有效運用記憶體，有助客戶降低整體系統資源消耗與相關成本，同時滿足未來日益增長的記憶體需求。最新Pin Scale 5000B亦能幫助客戶高效拓展現有之測試程式與硬體配置，以因應不斷變化的元件需求。
這套解決方案可支援現代掃描架構，透過串流方式同時測試多個IP核心。其最新硬體功能可在單一測試向量(test pattern)執行期間，同時觀察跨核心的測試結果，即時掌握各核心間的錯誤分布。這些功能有助大幅縮短測試時間、降低測試成本(CoT)。
Pin Scale 5000B支援高頻寬測試，透過成熟的Pin Scale 5000腳位訊號架構，提供高達5 Gbps的資料傳輸率。Pin Scale 5000B是與現有Pin Scale 5000完全相容的超集合(superset)，進一步豐富V93000產品組合。
愛德萬測試V93000產品事業部執行董事暨部門經理Ralf Stoffels指出：「隨著AI與HPC元件在規模與整合方面持續突破極限，半導體測試解決方案勢必得跟著快速提升。Pin Scale 5000B在既有成熟的Pin Scale 5000測試卡基礎之上補完、進化，進一步擴增V93000 EXA Scale平台功能，提供客戶所需的效能與可擴充性，以因應日益複雜的元件測試需求。」