Gartner最新報告《AI供應商競賽：英飛凌成為AI資料中心電源半導體領域的標竿公司》(AI Vendor Race:Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors)檢視了快速演進的AI資料中心功率半導體市場，並將英飛凌評選為該領域「最具競爭力的公司」。Gartner指出，英飛凌能奪得此地位的關鍵，在於其「完整的產品組合、製造能力與對先進技術的早期投資」。報告同時指出，英飛凌的領先地位正面臨來自碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)領域以及來自運算主板端對手的競爭；英飛凌也正透過其廣泛產品線與系統層級的專業知識積極應對這些挑戰。
隨著產品組合廣度與系統層級專業知識成為AI資料中心運營商在可持續規模化的關鍵能力，英飛凌預估其2027財年AI市場營收可達25億歐元，主要係由英飛凌涵蓋整體AI供電路徑的領先產品組合所貢獻。
Gartner評論指出，英飛凌透過涵蓋整體供電架構的「從電網到處理器核心(grid-to-core)」解決方案，鞏固了其在AI資料中心半導體市場的地位，策略性地解決高效能AI工作負載所引發前所未有的功率密度與散熱管理瓶頸。當許多競爭者僅針對資料中心供電路徑的某個個別階段提供方案時，英飛凌在每個轉換階段均提供最佳化的半導體解決方案——從固態變壓器(SST)、電源供應器(PSU)、儲能系統(ESS)，到中繼匯流轉換(IBC)與處理器端電源管理——確保整體系統的效率、可靠性與性能達到最大化。
越創推陸空雙軌技術 搶攻歐洲雙軸轉型商機
隨著歐洲各國加速推進「雙軸轉型(綠色與數位轉型)」，且歐盟對供應鏈韌性與高效能標準要求日益嚴苛，輕型移動載具動力系統與工業、國防無人機市場正迎來一波關鍵技術升級潮。越創於6月22至24日前進波蘭華沙「歐洲台灣形象展」，進駐核心展區「智慧能源館」，展示最新E-Mobility動力總成與無人機電子調速器解決方案。全面對接歐洲B2B系統整合商與OEM大廠。
越創旗下最新世代E-Mobility動力總成與無人機電子調速器解決方案具備高效率與高性能表現，提升續航時間與操作性；位置迴授則採用高精度磁編碼器，並支援DroneCAN與客製化通訊，提供飛控系統更高的操作自由度，滿足特殊應用需求。
越創本次出征波蘭，核心戰略在於將深耕已久的高穩定度、高轉換效率電力電裝技術，精準延伸至歐洲正蓬勃發展的國防與民用無人機應用領域。
越創發言人指出，歐洲市場對於電動載具的安全規範與環境耐受度，有著極為嚴苛的高標準。越創的核心優勢在於能將兼具高效率與耐環境性的車規級控制技術模組化，快速導入二輪、三輪輕型移動載具以及高負載的全地形車。這不僅能協助歐洲在地客戶有效延長操作時間、電池循環壽命、降低總體營運成本，更切中歐洲市場對於綠色、節能、安全的剛性需求。
DigiKey推出第二季永續未來系列影片 探討高效電力系統技術
DigiKey推出第二季的永續未來系列影片，探討從基礎設施到智慧應用的先進電子技術，如何在各產業間促進更潔淨的能源、更智慧的系統及更永續的設計。
此系列永續未來影片由Harwin和Analog Devices贊助播出，將聚焦在幕後促成高效電力系統、智慧基礎設施，以及在嚴苛環境中達到可靠性所仰賴的元件與技術。從高效能訊號處理與能源管理，一路到互連元件與先進材料，這些解決方案能讓工程師設計更高效、可擴充且具韌性的系統。此系列也會探討這些技術如何支援即時決策、提升系統可靠性，並一路從概念到部署的過程中帶入永續創新的理念。
DigiKey先進半導體部門總監Ken Paxton表示，在第二季中，DigiKey探討先進電子技術如何推動更潔淨的能源、更智慧的基礎設施並帶來實質的影響力。DigiKey的企業合作夥伴在打造可協助建構永續未來方面的技術所付出的努力，讓團隊深感鼓舞。
Harwin產品副總裁Ryan Smart表示，在邁向永續的旅程中，企業越來越被期望能體現客戶和合作夥伴的價值觀。Harwin很自豪能提供尖端的互連技術，藉此在眾多應用中支援更高效、可靠且永續的解決方案。
Analog Devices業務發展與行銷資深總監David Andeen表示，電網的現代化是這個時代最具挑戰的工程之一，必須在電力轉換、即時感測及系統層級智慧方面有所突破。
隨著具身智慧加速邁向商業化應用，大聯大控股旗下世平集團攜手車規級晶片廠商芯馳科技(SemiDrive)舉辦「全棧(Full-Stack)晶片方案，讓具身智慧量產快人一步——芯馳具身智慧解決方案」線上研討會，深入解析涵蓋「大腦－小腦－關節執行端」的全棧車規級晶片布局，提供具備量產能力的一體化解決方案，協助機器人產品縮短研發與上市時程。
隨著人形機器人、服務型機器人及工業機器人需求快速成長，具身智慧正邁入商業化發展的重要階段。然而產業仍面臨多項挑戰，導致許多效能優異的原型產品，難以在低成本的情況下，實現大規模量產。
芯馳科技市場經理鄔正鑫指出，芯馳科技的高階座艙SoC與車控MCU產品已廣泛導入市場，累積已有超過1,200萬顆車規級晶片導入量產應用。除此之外，憑藉成熟的車規研發、製造及品質管理體系，芯馳科技開啟新戰略，提出「從行駛智慧邁向通用智慧」的發展方向，將汽車等級的高可靠度、高安全性與高整合晶片技術延伸至機器人應用領域。
鄔正鑫提到，芯馳科技的全棧式具身智慧晶片解決方案包含三層架構，分別為R1系列的「大腦」、D9系列的「小腦」以及E3-R系列的「執行端」，建構機器人從感知、決策到運動控制的完整架構，所有晶片皆依循車規標準設計，可滿足人形機器人長時間穩定運作的需求。
祥碩科技邊緣AI多通道高速交換晶片獲Computex 2026金獎
祥碩科技旗下邊緣AI多通道高速交換晶片，獲Computex 2026 Best Choice Award金獎。該獲獎之PCIe Switch ASM58000系列針對邊緣運算與Physical AI發展，已導入醫療、AI加速卡、IPC與邊緣伺服器等場域，並完善地端大語言模型(LLM)與大資料儲存之橋接；祥碩USB搭配PCIe擴展架構，則進一步提供終端設備擴增及增添AI算力選項。同時展出12奈米製程之PCIe Gen5及USB4 80Gbps PHY實體層技術，滿足伺服器、資料中心及邊緣AI需求。
因應邊緣運算中GPU、NPU、10 GbE網卡與NVMe SSD資料交換需求，ASM58000系列提供6、12、
24、48及80 Lanes規格，單通道傳輸速度為16 GT/s，支援雙GPU進行AI加速器點對點運算。針對工控、伺服器與實體AI機器人領域通道數受限之架構，ASM58000提供Port分割與混合配置，供系統端依頻寬需求規劃拓撲。已導入以下場域：AI運算與伺服器：應用於企業伺服器、邊緣運算伺服器、AI加速運算架構，以及地端LLM算力擴展。透過ASM58080 80-Lane規格，可擴充4張(x16)GPU或AI加速卡，允許多張GPU之間直接進行資料交換，降低AI模型訓練延遲並減少系統瓶頸。儲存與擴充裝置：導入儲存設備之Fanout擴充架構與個人電腦主機板。醫療與工業物聯網：導入醫療分析儀器及AIoT邊緣裝置。
USB結合PCIe解決方案使一般筆電與桌機得以透過外接方式，取得邊緣運算能力。
強茂參加2026慕尼黑上海電子展 聚焦車用電子與AI伺服器解決方案
強茂參與「2026慕尼黑上海電子展(electronica Shanghai)」。看準全球智慧移動與人工智慧爆發性的商機，強茂今年以「車用電子」與「AI Server」為雙核心驅動策略，全面展示高效能、高可靠性的解決方案，強化高階市場占有率，深耕頂層客群生態。
在車用電子領域，強茂全面布局48V系統，並推出車規級防護元件與先進碳化矽解決方案。其完整的產品陣線完美覆蓋了電子轉向、電池管理以及三電系統與先進駕駛輔助系統等關鍵應用，為全球車廠與供應鏈提供極致可靠的技術支援。
面對AI伺服器引爆的高算力與高功耗挑戰，強茂針對熱插拔應用打造的Wide SOA高效能MOSFET以及高密度封裝技術，不僅能防範伺服器運作中的熱失效風險，更降低了系統傳導與開關損耗，以迎合AI運算環境的嚴苛要求。
為直觀展現產品的效能，強茂於展區現場設立「CNI動態測試區」，透過精密儀器實測，讓參觀者親眼見證元件的散熱表現。此外，現場同步展出Full-Cu Clip、DSC(Dual-side cooling)雙面散熱及SWF(Side Wettable Flanks)等多款先進封裝樣品，全方位展現強茂在先進封裝的創新能量。
IC產品更展出新一代高整合馬達控制方案，縮減30%PCB空間並減少80% 元件數量，更大幅提升無刷馬達的響應速度與穩定性。現場亦展示超低功耗壓電泵驅動支援190 Vpp差分輸出，為輕薄裝置提供高精密液冷散熱方案。